篠山EMCサイトの土谷です。

篠山サイトの放射イミュニティ試験（IEC 61000-4-3）につきまして、6GHzまで実施できるようになりました。

放射イミュニティ試験については、Wifiなど無線機器の高周波化に伴い、上限周波数が拡張される傾向にあります。

既に、病院等で使用される機器については、医用電気機器の規格(IEC60601-1-2：2014)に基づき、5.785GHｚまでの試験が必要です。また、現在規格化が検討されているマルチメディア規格（CISPR35）においても、最高5GHz、30V/mまでの放射イミュニティ試験が要求されています。

これまで試験されていない周波数帯となりますので、どのような影響があるのか、事前確認にご活用ください。

これからも最新規格に対応した設備導入を進めていきますので、ご要望などございましたら、お気軽にお問合せください。

試験装置のスペックは こちら↓

http://www2.panasonic.co.jp/aec/emc/equipment-s-all.html

　電気ソリューション部　電子回路設計課の大住です。
　近傍磁界測定装置を活用したことで、短期間でEMC対策を終えましたので、その内容をご紹介します。

　ある製品において、6つの周波数ポイントにてEMIの許容値をオーバーしており、設計者の方はノイズ源を特定できずに困っておりました。そこで、ノイズ源を特定し、適切な対策を施すため、下記のステップで検証しました。

　1）近傍磁界測定装置を用いて、ノイズ源を特定
　2）ノイズ源の周辺に絞って、回路＆基板レイアウトを検証

　今回の基板では、赤丸部のメインCPUがノイズ源でした。そこで、ノイズ源の周辺を検証したところ、CPUの電源インピーダンスが高い事が分かり、電源の強化策を提案いたしました。結果、最大10.6dBオーバーから、8dBのマージン確保と劇的に改善することができました！たった1日の検証で解決できた決め手は、近傍磁界測定装置でノイズ源を絞り込み、必要最小限の検証で済ますことができたことです。

なお、プロダクト解析センターには、基板だけでなく、製品全体からのノイズを可視化できる装置もあります。ノイズ源が分からなくてお困りの方は、ぜひお気軽にお問合せください。

電気ソリューション部　電子回路設計課の大住です。

　4月22日、第30回EMC・ノイズ技術シンポジウムにて、「セット・システム屋が教える『効く！EMC設計テクニック』」と題して、講演しました。

当日の講演の風景

　担当したセッションは事前登録の段階で定員に達し、当日の講演会場は、約80名の技術者の方々の熱気に包まれていました。講演後には、20を越えるご質問をいただき、皆さんが熱心に聴いてくださった証であると思います。本当にありがとうございました。ただ、時間の都合上、全てのご質問にご回答することができず、大変申し訳ございませんでした。私自身、その事が心残りです。

　いただきましたご質問の中に、EMCのDR（デザインレビュー）に関するものがありました。講演ではDRについては触れなかったのですが、DRで使用するEMCのチェックリストがない、どのように合否判定したらよいか分からない、など多くの方々が課題を感じているのではないかと思います。

　このようなDRの取組みも私の方でサポートしておりますので、今回のテクノフロンティアの講演内容に限らず、EMCでお困りの方はお気軽に弊社のホームページからお問合せください。

プロダクト解析センターでのデザインレビューの取り組みはこちら。

　↓

http://www2.panasonic.co.jp/aec/electric/design-review.html

電気ソリューション部　電子回路設計課の坂上です。

私共はIEC 61967-1などに準拠した半導体デバイスに対して、プリント基板設計・製作からEMC試験まで、一連のプロセスをサポートしています。

今回は、プリント基板設計についてご紹介いたします。

上記はIEC61967-2に従ってTEM-CELL法を実施する際の試験環境となります。

半導体デバイスは単体では動作しないものもあります。そのような時は、お客様からの仕様に基づき、専用の制御基板も私共で作成いたします。以下の基板では、動作モードの切替や、電源シーケンスの制御を行うために、FPGAを利用しております。

ここでの注意点は、制御基板からのノイズが測定対象となる半導体デバイスに影響を与えないようにすることです。

そのため、半導体EMC評価基板の設計と並行して、制御基板の低ノイズ化、基板間コネクタ選定、およびコネクタピン配検討を行い、必要によりノイズフィルタの追加等も実施しております。

これにより、本来のDUT（測定対象のデバイス）のみのノイズを正しく測定することが可能となります。

このようにプロダクト解析センターでは、半導体EMC評価用の標準基板だけではなく、必要な動作環境も設計していますので、ぜひお気軽にご相談ください。

半導体EMC評価用基板の設計についてはこちら↓

http://www2.panasonic.co.jp/aec/electric/test-board.html

半導体のEMC評価についてはこちら↓

http://www2.panasonic.co.jp/aec/emc/semiconductor.html

信頼性ソリューション部　デバイス評価課の蕨野（わらびの）です。

　今回は積層セラミックコンデンサの故障部位特定の事例を紹介します。

　電子回路基板に使われるセラミックコンデンサの絶縁抵抗低下の原因には、以下のような様々なモードがあります。
　・マイクロクラックによる絶縁破壊
　・イオンマイグレーション
　・はんだフラックスによる絶縁抵抗の低下
　・導電性異物の付着　など

　これらの故障モードの多くは、はんだごてを使用した部品取り外しによって故障現象が消失するため、故障原因の究明が難しくなります。 発熱解析は部品を取り外さず、プリント配線板に実装した状態での観察が可能である為、故障モードの消失を気にせずに解析が行える利点があります。
　次に示す事例は、積層セラミックコンデンサの絶縁抵抗低下により発生したリーク電流の発熱を捉えたものです。　この部位で発熱が発生した場合、マイクロクラックが原因であることが多く、下記の写真は断面研磨を行い、想定した故障現象を確認した事例です。

　皆様の、トラブルの早期解決にぜひご活用下さい。
　次回はチップ抵抗の事例を紹介予定です。
　今後ともどうぞよろしくお願い申し上げます。

▼その他の信頼性に関するお困りごとはこちら：
http://www2.panasonic.co.jp/aec/reliability/index.html

信頼性ソリューション部デバイス評価課の蕨野です。

このたびは発熱画像解析装置について紹介します。　
　発熱解析は電子部品や回路基板の、絶縁破壊や電流リーク箇所から
　発生する熱を捉えることで、短時間で故障箇所を可視化する手法として
　現在注目されています。

　主な適用アプリケーションは①～④のような事例が挙げられます。
　　①コンデンサのリーク部位（例：チップ割れ起因よるもの）
　　②チップ抵抗の電流集中部位（例：マイグレーションによるもの）
　　③半導体デバイスのリーク部位
　　④プリント基板上回路の線間・層間リーク部位　など

　この装置は"熱"と呼ばれる波長3～5μmの遠赤外線を捉えるInSbカメラを搭載しており、微弱な"熱"発生部位を高感度に捉えることができます。発熱量は1mWあれば解析が可能であるため、微小なリーク電流でも捉えることが可能です。
　また、ロックイン計測法を応用したサーマルロックイン解析ツールを搭載している為、位相情報から熱の伝わりという時間的概念で発熱源を特定することができます。

　　　
■装置性能概略
　　InSbカメラ
　　　有効画素：320ｘ240
　　　画素寸法：30μm
　　　画素分解能：2μm
　　最大視野：9ｘ12mm(x0.8)
　　8インチ径ステージ
　　プローブ使用可能　　　　　　

浜松ホトニクス製 THEMOS-1000

　次回より数回に分けて、具体的な解析事例の紹介をいたします。
　ご期待ください。
▼その他の信頼性に関するお困りごとはこちら：
http://www2.panasonic.co.jp/aec/reliability/index.html

電子・電気設計課の大住です。

11月9日（月）にノイズ研究所様とのコラボレーションセミナーを開催することとなりました。

先日の情報館でもお知らせしましたEMC環境フォーラムに続くセミナーとなります。セミナーの概要は下記のとおりとなっております（参加無料）。

商品事例から学ぶEMC
～パナソニックの評価・設計現場の具体事例を交えて紹介～
開催日　2015年11月9日（月）
場所　パナソニック西門真地区構内
第一部　雑音端子測定とΔLISNの活用提案
第二部　試験設備を活用した効率的なノイズ源の特定手法の紹介
第三部　商品事例から学ぶEMC設計の原理

雑音端子ノイズの見える化ツール（ΔLISN）

雑音端子ノイズの見える化ツール（ΔLISN）のご紹介から、10m法電波暗室での実機デモ、そして原理に基づくEMC設計まで、評価・設計現場ですぐに使える内容のセミナーとなっております。　

なお、今回のセミナーは、ある程度実務をご経験されている方向けとなっております。また、セミナー終了後にはノイズ相談会を開催しますので、ぜひご参加ください。　

申し込みは、下記URLから参加申込票をダウンロードの上、必要事項をご記入いただき、指定のFAX番号、あるいはメールアドレスまでご返信をお願いいたします。

それでは、皆さまのご参加をお待ちしております。

★参加申込票はこちらから
http://www.noiseken.co.jp/

プリント基板設計を担当している川上です。

部品の手配、入荷した部品の数等のチェック、大変ですよね？

そこで、あるお客さまからの熱～い要望を受け、当方で部品調達をトライアルしました。

なかなか手応えのある仕事になりましたが、お客様から、『手間がたいへん減り、本来の仕事ができた。これからも是非お願いしたい！』との声を頂きました。

『こんなに喜んで頂けるなら、部品調達もうちの仕事にしよう!!』ということになりました。しかも、在庫のあるチップ(ＣやＲ)は無償対応させて頂こうと思います。

如何でしょうか？冷やかしでも何でも、まずはご一報下さい。