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はじめまして。

EMC・安全事業部 安全性評価グループ 新入社員の伊藤です。

 

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大阪の夏は暑いですね!!

帰宅後は毎日エアコンの誘惑に負けそうになりながら過ごしています。

さて,今回は私の自己紹介を簡単にしていきたいと思います。

私は,シャチホコで有名な名古屋市の隣の市に生まれまして,名古屋市にある高校に通ってました。そして大学から東京,この四月から大阪と所謂日本の三大都市を転々としてきたわけです。それぞれに良さはあるのですが,大阪と比較して実家は交通の便が悪く,東京は人が多すぎという点で,大阪は住み心地良い環境だと今のところ感じています。

社会人になったら,何かサークルか部活かに入って運動がしたいと考え,今はサッカー部に練習生として参加させてもらっています(正式に入るかどうかは考え中)。大学ではろくに運動してこなかったので,これがまたしんどい。週末はへとへとになりながらも,楽しく汗を流しています。

 

最後に専門分野について紹介します。

私は大学では「機械」,大学院から「情報」を専攻していました。その中でも大学生活を通じて生体工学(人体のコンピュータシミュレーション解析)という少し異質な分野を専門に学んできました。「人」に興味があるんですね。そして,学んだ知識を是非ものづくりに生かしたいという思いから,安全性評価グループで取り組んでいる人体シミュレーションモデルを用いた製品安全性評価に魅力を感じて,この会社を志望しました。

まだまだ,学ぶことが山ほどありますが,一日も早く仕事に慣れ,みなさまにも会社にも役立つことができる人間になることを目標として日々働いています。

 

それでは,これからもよろしくお願いします。

 

 

 材料表面分析の紹介の第2弾です。

 前回はX線光電子分光分析(XPS)をご紹介しましたが、今回はオージェ電子分光分析(AES)についてご紹介します。

 AES(Auger Electron Spectroscopy)は、XPSと同様に、材料のごく表面(数nm(ナノメートル))の元素分析を行う手法として活用されています。

オージェ電子分光分析装置 JAMP-7800F

 

 超高真空中で電子線が試料に入射した際に、3つの電子軌道の間での電子遷移の結果、元素固有のエネルギー値を持った電子が放出されます。1920年代に、このような電子遷移に関する研究を行ったフランスの研究者、ピエール・オージェの名前をとって、「オージェ電子」と呼ばれています。表面から放出された2次電子のエネルギーを分光して得られるエネルギースペクトルから、オージェ電子のエネルギー値を解析することによって、試料表面の構成元素(水素とヘリウムを除く)の情報を得ることができます。なお、検出下限は0.1%程度です。

 オージェ電子が放出される領域は、表面から数nmと非常に薄いため、ごく表面の情報を知ることができます。また、XPSと同様に、イオンビームを照射してエッチングを行えば、最表面から深さ方向への試料内部の元素情報を得ることもできます。

 

AES1.jpg

 

 

 分析対象試料としては、金属や半導体といった導電性がある固体試料の分析が可能であり、めっき膜などの金属表面処理材料や半導体多層薄膜の分析、導電材料表面に発生した微小異物の分析などに活用できます。ガラスやセラミックのような絶縁材料でも、分析条件を工夫すれば分析できる場合もありますが、樹脂材料については帯電が著しいために分析は難しいです。

 

 AESでは細く絞った電子線を照射するため、0.1μm以下の微小点の分析ができることが特徴です。

 弊社では、AESでは導電材料の微小部分析、XPSでは絶縁材料の分析というように2つの表面分析手法を使い分けて、幅広い材料の表面分析を行っています。

http://www2.panasonic.co.jp/aec/analysis/surface.html

材料に関する困りごとがございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。

 環境試験のJIS C60068-1(IEC60068-1)は、通則です。
 少しマニアックですが、ここに環境試験の記号が載っています。
 たくさんありますが、列挙してみます。

  A  低温試験(耐寒性)
  B  高温試験(耐熱性)
  C  湿度(定常状態)試験
  D  湿度(サイクル)試験
  E  インパクト試験(耐衝撃性)
  F  振動試験
  G  定加速度試験
  H<空> 旧貯蔵試験
  J  かび試験
  K  腐食雰囲気試験
  L  砂じん試験
  M  気圧試験(加圧・減圧)
  N  温度変化試験(温度サイクル)
  P<空> 有煙燃焼性試験
  Q  封止試験(気密性など)
  R  耐水試験(雨、水滴)
  S  放射試験(日射)
  T  はんだ付け試験
  U  端子強度試験
  V<空> 旧音響雑音
  W<空>
  Y<空>

 Xは、今後のために残しており、<空>がなくなったら、
 XA、XB、、、としていくようです。

 Zは、複合で使います。例えば、Z/AFが低温振動試験等
 
 IとOは、数字と紛らわしいから無いのだと思います。

 現在、IECでは、順次規格化を進めています。
 この段階で、日本の要望をうまく入れておく必要があります。
 この分野は、IEC/TC104 国内委員会が担当しています。
 IEC規格になれば、翻訳され、数年後JIS規格になります。


 今後ともウォッチングして参ります。では、また

 

 

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hata

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