料金について

サポート料金

お客様のご要望をしっかりとお聞きした上で、こちらよりプランをご提案させていただきます。
御見積りはサポートに要する技術者の実工数をベースに算出しております。お気軽にお問合せください。

期間 料金目安
電子回路の設計診断 観点表に基づく診断:1カテゴリー 1日~ 10万円~
観点表に基づく診断:全カテゴリー 5日~ 50万円~
故障解析/トラブル解明 故障箇所の特定 1日~ 10万円~
故障メカニズムの解明 1週間~ 50万円~
再発防止策の提示 1週間~ 50万円~
EMCデザインプロセス
SPIDER
マエダシ検討会~アトオシリスト作成 3日~ 30万円~
ミニ検討会~設計指針作成 1週間~ 50万円~
実商品を用いたSPIDER実践 4ヶ月~ 300万円~
リバースエンジニアリング ブラックボックス半導体部品の内部拡大観察 1日~ 10万円~
両面基板(部品点数100程度)の回路図、部品図作成 15日~ 60万円~
4層基板(部品点数100程度)の回路図、部品図作成 20日~ 80万円~


設計・解析サービス料金

高速信号回路のリーン設計

回路規模や設計難易度に応じて、実工数から御見積りいたします。

  期間 料金目安
SI解析(DDR) 2日~ 20万円~
リファレンスパターンの最適化 2週間~ 70万円~
BGAのボール配置とPCBの最適化 2ヶ月~ 200万円


プリント基板試作

・プリント基板製造
ファインピッチの6層板(100mm×100mm)を10枚作成+1枚リピート作成した場合の一例です。高機能・高品質のプリント基板を安く・早くお届けします。

プロント基板製造

・部品実装
部品点数150(BGA・DIP部品含む)の基板を、メタルマスク作成、マウンタ(両面リフロー)+手付実装、鉛フリー半田使用、10枚作成した場合の一例です。国内工場で、安く早く部品実装します。

部品実装

※メタルマスク作成日数は含まれません

・プリント基板製造・実装に関する概算料金について
プリント基板製造・実装の料金(設計料金は別途必要です)については、下記フォームに必要事項を記載してメールでご送付頂ければ、1営業日以内に概算料金を回答いたします。

プリント基板製造・実装概算見積りフォーム(xlsx 23KB) 
メール送付先:pcb-design@ml.jp.panasonic.com



低ノイズ設計

  期間 料金目安
回路図チェック 1日~ 10万円~
プリント基板チェック 1日~ 10万円~
ノイズ発生箇所の把握 1.5日~ 15万円
EMC設計ルール化 2週間~ 80万円


半導体EMC評価基板設計

パッケージ:QFP(64Pin)、周辺部品点数:50点の例

  料金目安
回路設計費 70,000円
レイアウト設計費 210,000円
基板製造費 104,000円
実装費 71,000円(部品代別途)


半導体の故障解析、電子部品の発熱解析

試験名 設備・条件等詳細 料金目安
樹脂開封 基本検討料金 20,000円
サンプル 1個当たり 5,000円~
断面研磨 断面研磨・機械研磨 25,000円~
裏面解析向け鏡面研磨 裏面鏡面研磨 50,000円~
発光解析 エミッション顕微鏡 発光解析 基本料金 1件 50,000円~
IR-OBIRCH IR-OBIRCH解析 基本料金 1件 50,000円~
発熱解析 発熱解析 基本料金 1件 50,000円~


プリント基板の熱設計

  期間 料金目安
放熱シミュレーション 2週間~ 50万円~


コストダウン提案

  期間 料金目安
低層化・小型化の指針作成 2週間~ 50万円~


お問い合わせ先:メールまたはフリーダイヤル 0120-872-207【受付時間】平日9:00~17:15