Panasonic ideas for life

ニュースリリース2010年

2010年1月19日
放熱対策用プリント配線材料の品揃えを強化

     
商品写真
商品写真 商品写真
高熱伝導性ガラスコンポジット銅張積層板
【ECOOL R-1787】
高熱伝導性シート材
【CV2079】
厚銅箔フレキシブル銅張積層板
【ECOOL-F】

 パナソニック電工株式会社は、世界的に環境問題への取り組みが進む中、消費電力が低く寿命の長いLED照明やLEDバックライトの需要が拡大する動向をとらえ、回路基板の放熱対策用材料の品揃えを強化します。これはLED素子の輝度や出力のさらなる向上により、回路基板の放熱対策が設計上の大きな課題となっていることが背景に挙げられます。

 当社は、2009年4月に高熱伝導性ガラスコンポジット銅張積層板「ECOOL(エクール)R-1787」の発売を開始しました(2009年1月22日付リリースご参照)。
この「ECOOL」は、高い熱伝導率(放熱性)、耐トラッキング性(※1)、優れた加工性(金属基板との比較において)などの特性を有し、LED照明やLEDバックライト用途を中心に販売が急拡大しています。

 「ECOOL」以外の放熱対策用材料として、熱伝導率が3.2W/mkで、耐電圧も高く、絶縁層の薄物化が可能な高熱伝導性シート材(絶縁接着シート)「CV2079」を開発しました。この「CV2079」は、放熱性に優れる金属基板や大電流基板などへの用途展開が可能です。
 また、車載用LED照明やハーネス代替用途などにおいて屈曲特性を有し、金属基板並みの放熱性を実現する厚銅箔およびアルミ構成が可能なフレキシブル銅張積層板「ECOOL-F(エクールエフ)」もラインアップし、回路設計の自由度の向上も提案します。

 当社はLED関連分野を重点市場の一つとしてとらえ、今後も「ECOOL」のさらなる高熱伝導タイプや、高熱伝導タイプの多層材(プリプレグ)などの開発を進め、同分野における品揃えの強化を図り、お客様の幅広いニーズに対応します。
 なお、当社の放熱対策用材料は、2010年1月20日(水)〜22日(金)に東京ビッグサイトで開催される「第11回プリント配線板EXPO(PWB EXPO)」(※2)に出展予定です。

     
※1 高電圧がかかる回路では、吸湿したホコリなどを介して導電路が形成され、発火する恐れがあり(トラッキング現象)、耐トラッキング性とは、このトラッキング現象に絶縁基板が耐え得る性能を指す。
※2 第11回 PWB EXPOホームページ URL:http://www.pwb.jp/

■ 放熱対策用プリント配線材料一覧(数値は当社実測値)

 
基板材料
熱伝導率(W/mk)
熱抵抗(℃/W)
(1)
当社一般FR-4(ご参考)
0.4
21.0
(2)
ECOOL R-1787
1.0
8.0
(3)
ECOOL-F(極薄フレキタイプ/厚銅フレキ)
0.3
1.2
(4)
高熱伝導性シート材 CV2079
3.2
0.1

■ ご参考 ECOOL(R-1787)を使用してLEDを実装したプリント配線板の温度上昇

● LED温度シミュレーション

以上